（原标题：天域半导体功绩狂飙后倒退体育游戏app平台，大扩产后现款无法秘密短债）

本文起首：期间商学院 作家：陈佳鑫

起首|期间投研

作家|陈佳鑫

剪辑|李乾韬

【导语】

在功绩下滑的配景下，第三代半导体明星企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）转战港股IPO能否顺利过关？

2024年12月23日，天域半导体向港交所递交了上市苦求。公告露馅，天域半导体曾规划在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署了上市指点契约，但A股IPO之旅并未得回内容性弘扬。2024年8月，天域半导体与中信证券隔绝上市指点契约，随后，天域半导体转战港股IPO。

招股书露馅，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片企业，末端卑劣包括新动力行业（光伏、新动力汽车、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网等。

在资格功绩狂飙后，2024年上半年天域半导体功绩倒退，并再度堕入损失，现款储备也降至低位。

1月13日、15日，就营收下滑、利润损失、短期偿债风险的问题，期间投研向天域半导体发函并致电照顾，但屡次致电均未能接通，狂放发稿，对方仍未修起干系问题。

【摘抄】

1. 碳化硅市集增长迅猛，麇集度高。受新动力汽车、光伏等行业带动，碳化硅外延片销量高速增长，市集远景精致。当今行业麇集度较高，2023年前五大参与者占据总市集85%的份额，其中天域半导体为份额最高的企业。

2. 功绩狂飙后倒退。跟着碳化硅外延片市集快速增长，2021—2023年天域半导体功绩爆发，其间营收增长了6.6倍，税后利润扭亏为盈。在功绩狂飙后， 2024年上半年天域半导体功绩瞬息倒退，且再度堕入损失。营收倒退与韩国客户不再向天域半导体采购相关，盈利倒退则与主要产物降价相关，上述两大风险仍未有扭转趋势。

3. 产能狂飙后现款已不及1亿元。除功绩外，狂飙的还有产能。2023年天域半导体产能同比增长两倍多，扩产消耗了深广现款，天域半导体现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元；同时流动欠债中的银行贷款过甚他借款则从0元增长至4.26亿元，现款已无法秘密银行贷款。

【配景】

功率半导体是用于法例和调度电能的半导体器件，约略结束电能的高效传输、分派和变换，而外延片则是分娩功率半导体的要津原材料。

当今外延片已从领先的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的第三代材料。

碳化硅材料上风较着，包括高硬度、高热导率和高耐温性。比拟传统硅材料，碳化硅约略在更高的电压和温度下踏实运行，且能耗更低，相宜于高效电力电子确立。

碳化硅外延片频繁可用于末端期骗场景，包括新动力行业（含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网、通用航空如电动垂直起降航空器（eVTOL）及家电等行业。连年来受电动汽车、光伏等卑劣增长带动，碳化硅外延片需求大幅增长。

市集上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。手艺罕见及成果上风的鼓励下，内行碳化硅外延片市集已较着从4英寸转向6英寸。因此6英寸外延片的销量出现大幅增长，从2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率达46.1%；预测2028年将增至2008千片，复合年增长率达20.8%。

不外碳化硅外延片主流市集有从6英寸向8英寸过渡的趋势，8英寸碳化硅外延片具备更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，逐步成为行业新焦点。即使当今8英寸外延片仍处于一丝测试阶段，但已有企业开动布局。预测将来，随出手艺的熟谙及资本镌汰，8英寸外延片将逐步占据市集主流。

在竞争步方位面，国内碳化硅外延片市集的竞争高度麇集，前五大参与者占据总市集85%的份额（以2023年在国内产生的收入策动），其中天域半导体以38.8%的市集份额居首位。

【正文】

功绩狂飙后倒退

跟着碳化硅外延片市集快速增长，龙头天域半导体功绩爆发。同花顺iFinD露馅，2021—2023年，天域半导体的营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，其间增长了6.6倍；同时税后利润扭亏为盈，从-1.8亿元增长至0.96亿元。

但是，在结束功绩狂飙后，2024年天域半导体功绩瞬息急刹甚而倒退。2024年上半年，天域半导体结束营收3.61亿元，同比减少14.79%；税后利润为-1.41亿元，同比减少778.28%，再度堕入损失。

关于2024年上半年营收下滑，天域半导体评释称主要由于外售收入减少所致，其2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，但2024年上半年受到半导体行业地缘政事垂危场合的影响，该韩国客户不再向天域半导体采购产物。

同花顺iFinD露馅，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为0.37亿元，同比减少了76%。而2023年全年，天域半导体来自韩国的收入高达4.99亿元，占总收入的42.6%。这意味着天域半导体超四成收入起首存在流失风险。

期间投研提防到，2024年上半年天域半导体税后利润的下滑幅度较着大于营收，除来自韩国的收入下滑外，功绩下滑还有其他原因。

招股书露馅，2024年上半年天域半导体的主要产物6英寸碳化硅外延片价钱显贵着落，从2023年上半年的9149元/片减少至2024年上半年的7693元/片，同比减少了15.9%；该产物毛利率也从21.3%着落至5.7%。

天域半导体外延片价钱着落或与行业产能大幅引申相关。天域半导体在招股书中称，内行外延片产业正资格产能大幅延长，加上手艺快速罕见。公司外延片产物的售价可能会受到产能加多的不利影响，从而可能存不才降的趋势。

据弗若斯特沙利文的明白，后续碳化硅外延片将不竭督察降价趋势。且由于中国碳化硅外延片行业价值链相较于内行市集发展更为熟谙，预测2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的着落速率将快于内行平均售价的着落速率。

产能狂飙后现款已不及1亿元

2024年之前，天域半导体狂飙的不仅是功绩，还有产能。

与同业相通，连年来天域半导体也在大幅扩产。招股书露馅，2022年天域半导体碳化硅外延片产能为5万片/年，2023年飙升至17万片/年，增长了两倍多。

扩产消耗了深广现款，这从天域半导体的现款流量表也可看出。招股书露馅，2021—2024年上半年，天域半导体的“投资四肢所用现款净额”分离为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，其中多数投资四肢现款用于购买物业、厂房及确立或购买、租出地盘之类的扩产四肢。

随之而来的是现款储备不休减少以及有息欠债不休攀升。现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不及1亿元；同时流动欠债中的银行贷款过甚他借款则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现款已无法秘密银行贷款。

此外，狂放2024年上半年末，天域半导体的非流动欠债中还存在4.87亿元的银行贷款过甚他借款，全体有息欠债金额较高。

从短期偿债比率来看，同花顺iFinD露馅，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍着落至2024年上半年末的0.87倍；同时速动比率从6.32倍着落至0.38倍，均已低于表面安全值。

值得一提的是，2023年天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，若产销量荒谬，对比2023年17万片/年的产能，天域半导体存在一定的产能多余风险。

不外天域半导体仍规划不竭募资扩产。招股书露馅，天域半导体规划将部分IPO募资用于将来五年内延长全体产能，而大幅扩产后产能能否消化仍有待不雅察。

（全文2724字）

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